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  コンポーネント

サブシステム

High Power Amplifier

RF基板とトランジスタ直接放熱板
（Heat Sink）へ半田付けし、放熱性を高め
消費電力の高効率を実現しました。

High Power Amplifier
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(PDFファイル)

Tower Top Amplifier

外部筐体と内部構成部品を
一体構造にして、小型・軽量化しました。

Tower Top Amplifier
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(PDFファイル)

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